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半导体国产化投资机会系列一:清洗设备

清洗机详情

  2019年5月16日,华为被美国政府无端纳入实体清单,如没有美国政府的批准,华为将无法向美国企业购买元器件。此事件给中国的高科技企业和政府敲了警钟,原来各国的分工合作规则是会被政府扰乱的。一年过过后,2020年5月15日,美国打压华为进一步升级,美国商务部要求使用美国设备和技术的外国半导体公司,须获美国政府许可,才可向华为出口供货。

  华为被美国举全国之力打压这件事告诉我们一个道理:“如果我们只有一家顶尖的科技公司,但相关配套的产业链设备没有发展起来的话,最终是可能会被拖后腿的。”从去年开始,华为开始加大对核心零部件的研发。另一方面,我们国家也加大对我们半导体产业的投资。所以,如不出意外,预计未来半导体国产化将会是未来几年投资行业的主旋律。

  富途资讯接下来将会为大家介绍一系列的半导体行业投资机会。这次,我们将会为大家讲解半导体行业的清洗设备,其中盛美半导体可谓是凭借一家之力推动半导体清洗设备达到国产化率20%。另外,盛美半导体已经接受海通证券科创板的辅导上市。

  在半导体制造过程中,不可避免会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物,会严重影响芯片的良率。清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小,半导体对杂质含量越来越敏感。现在的芯片的生产过程中不仅仅需要提高单次的清洗效率,还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗。

  清洗设备的技术难度越来越大,其市场空间逐年扩大。随着线宽微缩,晶圆制造的良率随着线宽缩小而下降,而提高良率的方式之一就是增加清洗工艺,在80-60nm 制程中,清洗工艺大约100 多个步骤,而到了20-10nm 制程,清洗工艺上升到200 多个步骤以上。

  设备属于半导体产业链上游,一般需要提前1 年下单订货,是未来晶圆制造产能供给先行指标。随着制程往先进演进,对设备性能和稳定性要求提升,具备高壁垒、高毛利率、验证周期长等特点。芯片制造过程:硅片制造—晶圆制造—封装检测,根据下图我们可以了解到晶圆制造得工序极为复杂,大致需要6道大工序。另外,做为辅助设备的清洗设备,也是我们本文主要了解的投资机会。

  根据SEMI、Gartner 等,2018 年清洗设备市场规模32 亿美元,连续3 年复合增速21%,在晶圆制造工艺设备市场上占5.3%的比重。

  盛美半导体$作为我国第一批重点支持发展的半导体设备厂商,至今已发展10 余年,一直专注于清洗设备的国产化。公司以差异化立足,顺应技术发展趋势,相继开发出基于SAPS(空间交变相移技术)和TEBO技术(在3D结构的集成电路清洗中仍保持极高的清洗质量)的半导体清洗设备,技术水平达到全球先进水平。

  本土12 英寸晶圆厂的清洗设备主要来自Lam Research、Screen、TEL、盛美半导体,盛美半导体已成为清洗设备本土市场上第二大供应商。其中Screen在中国的市场份额为48%,盛美半导体为20.5%,、Lam Research为20%,北方华创是1%。

  盛美半导体作为我国第一批重点支持发展的半导体设备厂商,至今已发展10 余年,一直专注于清洗设备的国产化。公司以差异化立足,顺应技术发展趋势。2019年12月,盛美半导体接受海通证券的科创板IPO辅导上市。

  2009年推出的SAPS(空间交变相移技术),为了解决传统兆声波清洗不均匀性的问题。2016年推出的TEBO技术,解决了在3D结构的集成电路清洗中仍保持极高的清洗质量问题,该公司的两项技术水平达已到全球先进水平。2018年,盛美推出的新产品Tahoe突破惯性思维,大胆技术创新并实现首台销售,大幅拓宽公司在IC 清洗工艺所覆盖的市场空间。

  公司客户集中度高,通过「demo-to-sales「(先试用模型机再销售)模式和主要客户形成了稳定的供货关系。盛美半导体与Intel, Samsung, SK海力士,中芯国际等国际半导体行业龙头企业形成了稳定的供货关系。

  长江存储至今累计采购80 多台清洗设备,其中大约有16台为盛美半导体产品。华虹无锡项目目采购的50 多台清洗设备中,有10台左右是盛美的产品。华力二期项目采购的70 多台清洗设备中约13台。

  国有资本入住公司,股权结构稳定。公司创始人及CEO David H. Wang持股比例10.02%,具有国资委背景的三大股东上海科技创业投资、浦东科投、张江创投,合计出资22.96%。国有资本的大量注资为公司带来了充足的资金来投入到产品的研发和更新之中,在公司IPO吸引大量资金之后,结合公司自身雄厚的技术基础,将会让公司业绩再上一个台阶。

  国内外清洗设备仍被Screen、Lam Research、TEL垄断,本土12 英寸晶圆产线上仅有盛美半导体持续获得清洗设备重复订单,可谓是盛美半导体凭借一家企业之力推动国产的清洗设备国产化率达到20%。

  随着美国对中国半导体行业的打压,半导体行业的国产化也迫在眉睫,盛美半导体目前是我们国内唯一一家国产化的清洗设备,未来政府和国内芯片产商也会大力支持其发展。

  我们都知道,世界上所有的问题都可以解决的,只是需要时间。美国举全国之力打压华为,打压中国的高科技企业,我们最终也是可以找到解决方案的,只是我们需要时间。

  国内外清洗设备仍被Screen、Lam Research、TEL垄断,本土12 英寸晶圆产线上仅有盛美半导体持续获得清洗设备重复订单,可谓是盛美半导体凭借一家企业之力推动半导体清洗设备国产化率达到20%。未来,随着美国对中国半导体行业的持续打压,半导体行业的国产化也迫在眉睫,盛美半导体目前是我们国内唯一一家国产化较高的清洗设备,未来国家和国内半导体企业也会大力支持盛美半导体发展。

  半导体的清洗设备是做为半导体行业的辅助设备,但是缺少清洗设备将会严重影响芯片的良率。全球半导体清洗设备行业寡头垄断,盛美追求差异化路线备受市场认可,研发出SAPS、TEBO 等清洗技术,打破国际市场垄断格局。新产品Tahoe 、UltraFurnace突破惯性思维,将持续大幅拓宽公司在IC 清洗工艺的国际竞争力。

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